ＢＧＡ返修台采用ceramicx陶瓷红外线加热器进行预热

线路板在现代工业中是必不可少的一部分，也是许多电脑主机，工控等的核心部件，上面装着大大小小的电子元件芯片，当电子元件损坏需要更换时，必需经历两个步骤，拆卸和重新焊接，对于一大块线路板，如只是加热芯片拆卸的位置，可能导致整块线路板受热不匀而变形，这时就需要进其进行预热。通常采用ceramicx陶瓷空心加热器或石英加热板，也有部分采用石英卤素管。